3D-MID - Molded Interconnect Devices

Die 3D-MID-Technologie (MID, engl.: Molded Interconnect Devices) räumlich integrierter elektronischer Schaltungsträger ermöglicht eine direkte Verbindung von mechanischen, elektronischen und optischen Funktionen auf spritzgegossenen Bauteilen bzw. Folien. Die Leiterbahnen werden hierbei direkt in das Gehäuse integriert und substituieren somit die konventionelle Leiterplatte. Durch die 3-dimensionale Bauteilgeometrie bietet die MID-Technologie ein hohes Maß an Gestaltungsfreiheit bei gleichzeitiger Miniaturisierung und Gewichtsreduzierung.

Sicherheitsrelevante Anwendungsgebiete

Im Zentrum der MID-Technologie stehen vielfach sicherheitsrelevante Anwendungen wie z. B. im Automotive Bereich. Trotz rauer Umgebungs- und Einsatzbedingungen muss hier eine ständige Funktionssicherheit der MID-Bauteile garantiert werden. Daneben sind typische Anwendungsfelder der MID-Technologie die Medizintechnik, Telekommunikationstechnik, Mess- und Analysetechnik sowie die Luft- und Raumfahrt.

Nach derzeitigem Stand der Technik werden MIDs über folgende Prozesse hergestellt:

• Laserdirektstrukturierung (additiv und subtraktiv)
• Zweikomponentenspritzgießen
• Heißprägen
• Folienhinterspritzen