Laser-Direktstrukturierung (LDS)
Selektive Metallisierung spritzgegossener Bauteile durch Laser-Direkt-Strukturierung in nur drei Prozessschritten.
Anwendungsgebiete
- Telekommunikation
- Antennentechnik
- Büroelektronik / Datentechnik
- Automobilindustrie
- Steckverbinderindustrie
Kunststoffe
- ABS = Arcylnitril-Butadien-Styrol
- LCP = Liquid Chrystal Polymer
- PBT = Polybutylenterephthalat (stahlenvernetzt)
- PPA = Polyphthalamid
- PEI = Polyetherimid
- PA = Polyamid
- PC = Polycarbonat
Dimensionen
- Min. Leiterbahnbreite 100 µm
(mit neuem Laser bis 50 μm möglich)
Vorteile
- Geringe Werkzeugkosten
- Schnelle Layoutänderungen möglich
- Sehr feine Strukturen möglich
- Teile sind lötfähig
Nachteile
- Nur 2,5 D möglich
- Längerer Metallisierungsprozess
- Nur hochtemperaturbeständige Materialien einsetzbar
Additiv-Verfahren
- Komplette Metallisierung mit chemisch Kupfer
- Laserstrukturierung
- Kontaktierung der Layoutflächen - galv. Verstärkung auf 20-30 µm
- Differenzätzen (Entfernen der chem. Kupferschicht)
- Endoberfläche z.B. chemisch Nickel/Gold
Subtraktiv-Verfahren
- Komplette Metallisierung mit chemisch Kupfer
- Komplette Metallisierung mit galv. Kupfer und galv. Zinn
- Laserstrukturierung (entfernt nur die Zinnschicht)
- Kupfer ätzen
- Zinn strippen
- Endoberfläche z. B. chemisch Nickel/Gold