Laser-Direktstrukturierung (LDS)

Selektive Metallisierung spritzgegossener Bauteile durch Laser-Direkt-Strukturierung in nur drei Prozessschritten.

Anwendungsgebiete

  • Telekommunikation
  • Antennentechnik
  • Büroelektronik / Datentechnik
  • Automobilindustrie
  • Steckverbinderindustrie

Kunststoffe

  • ABS = Arcylnitril-Butadien-Styrol
  • LCP = Liquid Chrystal Polymer
  • PBT = Polybutylenterephthalat (stahlenvernetzt)
  • PPA = Polyphthalamid
  • PEI = Polyetherimid
  • PA = Polyamid
  • PC = Polycarbonat

Dimensionen

  • Min. Leiterbahnbreite 100 µm
    (mit neuem Laser bis 50 μm möglich)

Vorteile

  • Geringe Werkzeugkosten
  • Schnelle Layoutänderungen möglich
  • Sehr feine Strukturen möglich
  • Teile sind lötfähig

Nachteile

  • Nur 2,5 D möglich
  • Längerer Metallisierungsprozess
  • Nur hochtemperaturbeständige Materialien einsetzbar

Additiv-Verfahren

  1. Komplette Metallisierung mit chemisch Kupfer
  2. Laserstrukturierung
  3. Kontaktierung der Layoutflächen - galv. Verstärkung auf 20-30 µm
  4. Differenzätzen (Entfernen der chem. Kupferschicht)
  5. Endoberfläche z.B. chemisch Nickel/Gold

Subtraktiv-Verfahren

  1. Komplette Metallisierung mit chemisch Kupfer
  2. Komplette Metallisierung mit galv. Kupfer und galv. Zinn
  3. Laserstrukturierung (entfernt nur die Zinnschicht)
  4. Kupfer ätzen
  5. Zinn strippen
  6. Endoberfläche z. B. chemisch Nickel/Gold